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公司介绍
深圳和美精艺半导体科技股份有限公司，成立于2007年，总部位于深圳市龙岗区，在深圳、江门、珠海均有生产基地，江苏设有子公司。公司是一家集研发、生产、销售IC封装基板于一体的高新技术企业，是国家级专精特新“小巨人”企业。
公司产品涵盖存储芯片封装基板，逻辑芯片封装基板和感应器芯片封装基板，存储芯片封装基板类型涵盖DRAM和NAND Flash两大领域，具有主流的LPDDR4/5、DDR3/4/5、EMMC、 UFS、EMCP、EPOP等产品的封装基板量产能力，公司产品可广泛应用于智能终端、PC、大数据、物联网、车联网、工业互联网等领域。
公司产品涵盖存储芯片封装基板，逻辑芯片封装基板和感应器芯片封装基板，存储芯片封装基板类型涵盖DRAM和NAND Flash两大领域，具有主流的LPDDR4/5、DDR3/4/5、EMMC、 UFS、EMCP、EPOP等产品的封装基板量产能力，公司产品可广泛应用于智能终端、PC、大数据、物联网、车联网、工业互联网等领域。
公司地址
深圳市龙岗区坪地街道四方埔牛眠岭新村26号（正基电子）
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